4. Software Modules

Application

• 4.1. Algorithm Module
  • 4.1.1. State estimation
• 4.2. Balancing Module
  • 4.2.1. Module Files
  • 4.2.2. Detailed Description
• 4.3. BMS Module
  • 4.3.1. Module Files
  • 4.3.2. Detailed Description
• 4.4. Plausibility Module
  • 4.4.1. Module Files
  • 4.4.2. Detailed Description
• 4.5. Redundancy Module
  • 4.5.1. Module Files
  • 4.5.2. Detailed Description
  • 4.5.3. FAQs
• 4.6. SOA Module
  • 4.6.1. Module Files
  • 4.6.2. Detailed Description

Engine

• 4.7. Database Module
  • 4.7.1. Module Files
  • 4.7.2. Detailed Description
  • 4.7.3. Further Reading
• 4.8. Diagnosis Module
  • 4.8.1. Module Files
  • 4.8.2. Detailed Description
• 4.9. Hardware Info Module
  • 4.9.1. Module Files
  • 4.9.2. Detailed Description
• 4.10. System Module
  • 4.10.1. Module Files
  • 4.10.2. Detailed Description
• 4.11. System Monitoring Module
  • 4.11.1. Module Files
  • 4.11.2. Detailed Description

Task

• 4.12. FTASK Module
  • 4.12.1. Module Files
  • 4.12.2. Detailed Description
  • 4.12.3. Further Reading
• 4.13. OS Module
  • 4.13.1. Module Files
  • 4.13.2. Detailed Description
  • 4.13.3. Further Reading

Driver

• 4.14. ADC
  • 4.14.1. Module Files
  • 4.14.2. Description
• 4.15. CAN
  • 4.15.1. Module Files
  • 4.15.2. Description
  • 4.15.3. Using the CAN1 mailbox 42
  • 4.15.4. Using the CAN4 interface
• 4.16. CRC
  • 4.16.1. Module Files
  • 4.16.2. Description
• 4.17. Contactor
  • 4.17.1. Module Files
  • 4.17.2. Description
• 4.18. DMA
  • 4.18.1. Module Files
  • 4.18.2. Description
  • 4.18.3. Problem
  • 4.18.4. Using a non-cacheable area
• 4.19. foxmath
  • 4.19.1. Module Files
  • 4.19.2. Description
• 4.20. utils
  • 4.20.1. Module Files
  • 4.20.2. Description
• 4.21. FRAM
  • 4.21.1. Module Files
  • 4.21.2. Description
• 4.22. Humidity/Temperature Sensor Module
  • 4.22.1. Module Files
  • 4.22.2. Detailed Description
• 4.23. I2C Module
  • 4.23.1. Module Files
  • 4.23.2. Detailed Description
• 4.24. Insulation Measurement Device
  • 4.24.1. Bender IR155
  • 4.24.2. Bender iso165c
  • 4.24.3. Dummy Insulation Measurement Device
  • 4.24.4. Brief state machine description
  • 4.24.5. Description of the IMD state machine
  • 4.24.6. Interfaces for IMD driver implementation
• 4.25. Interlock
  • 4.25.1. Module Files
  • 4.25.2. Description
• 4.26. IO Module
  • 4.26.1. Module Files
  • 4.26.2. Detailed Description
• 4.27. Measurement Module
  • 4.27.1. Module Files
  • 4.27.2. Description
• 4.28. MCU
  • 4.28.1. Module Files
  • 4.28.2. Description
• 4.29. Analog Front-End API
• 4.30. Supported Analog Front-Ends
  • 4.30.1. ADI ADES1830
  • 4.30.2. LTC 6804-1
  • 4.30.3. LTC 6806
  • 4.30.4. LTC 6811-1
  • 4.30.5. LTC 6812-1
  • 4.30.6. LTC 6813-1
  • 4.30.7. MAX1785x
  • 4.30.8. NXP MC33775A
  • 4.30.9. Debug Default
• 4.31. Port Expander Module
  • 4.31.1. Module Files
  • 4.31.2. Detailed Description
• 4.32. PWM
  • 4.32.1. Module Files
  • 4.32.2. Description
• 4.33. RTC
  • 4.33.1. Module Files
  • 4.33.2. Description
• 4.34. SBC
  • 4.34.1. Module Files
  • 4.34.2. Description
  • 4.34.3. FAQs
• 4.35. SPI
  • 4.35.1. Module Files
  • 4.35.2. Description
• 4.36. SPS
  • 4.36.1. Module Files
  • 4.36.2. Description
• 4.37. Temperature Sensor API
  • 4.37.1. Configuration
  • 4.37.2. Usage
  • 4.37.3. Internal implementation
• 4.38. Supported Temperature Sensors
  • 4.38.1. Epcos B57251V5103J060
  • 4.38.2. Epcos B57861S0103F045
  • 4.38.3. Fake None
  • 4.38.4. MURATA NCXXXXH103
  • 4.38.5. Vishay NTCALUG01A103G
  • 4.38.6. Vishay NTCLE317E4103SBA
  • 4.38.7. Vishay NTCLE413E2103F102L

Startup Routine and Version

• 4.39. Embedded Software Startup
• 4.40. Version Module

Miscellaneous

• 4.41. Assertion Module
  • 4.41.1. Module Files
  • 4.41.2. Detailed Description
  • 4.41.3. Further Reading